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新品快讯 | Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
2025 / 03 / 21
05
2023.06
SiC与GaN,谁拥有更广阔的星辰大海?
同属第三代半导体,碳化硅和氮化镓近年来不断发光发热,成为半导体领域的“流量明星”。那么,这两种材料,谁的市场前景更大呢?
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2023.05
《2023中国新型储能产业发展白皮书》(摘要版)发布
2023中国新型储能产业发展白皮书
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04
2023.05
重大突破!中国功率半导体封测再添“利器”
IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种功率半导体器件,俗称电力电子装置的“心脏”,作为国家战略性新兴产业,在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。
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30
2023.03
中国电子元器件“新分销”与价值重塑
中国芯片产业的乐土在何方,在飞往深圳的航班里?还是在屡现造富神话的华强北里?
READ MORE
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